IDM方面

1. 士兰微与厦门半导体投资集团共同投资的第一条12英寸生产线正式投产

预计2021年Q4将实现月产3万片的目标。

车载IGBT产品供货情况

2. 士兰微车载IGBT产品已在部分客户处批量供货

3. 时代电气750V车规级逆导IGBT芯片正在进行样件试验

4. 斯达半导基于第七代IGBT技术的车规级650/750V IGBT芯片已研发成功

功率半导体方面

5. 多家公司积极布局功率半导体

6. 士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通量供货

半导体制作过程中的关键材料

7. 清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节中关键性材料之一

电动智能车价格对比

8. 士兰微目标价格50万元

9. 新势力和自主品牌搭载激光雷达的电动智能车型价格在15-40万元之间

10. 外资品牌车型起售价均在50万元以上

SiC功率器件研发和量产情况

11. 士兰微已完成车规级SiC MOSFET器件研发，并即将送客户评价并量产

12. 斯达半导已实现车规级SiC功率模块量产，并新增加了使用全SiC MOSFET模块的800V器件

GaAs和InP在光电子和微电子领域的应用

13. GaAs和InP可以用于制作高速高频、大功率、发光电子器件，广泛应用于卫星通信、移动通信、光通信、GPS导航等领域

新能源乘用车IGBT功率模块搭载量及供货情况

14.根据NE时代数据，2022年5月我国新能源乘用车IGBT功率模块搭载量约29.8万套

15.比亚迪、时代电气、斯达半导和士兰微为已实现大批量供货的国产厂商

士兰微12英寸芯片生产线项目介绍

16. 2020年12月，士兰微12英寸芯片生产线项目启动

该项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营

第一条12英寸产线总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片