兴森科技是深交所上市企业，成立于1999年，总部位于***深圳，是国内规模最大的印制电路样板快件制造商，致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的硬件外包设计服务。

1. 兴森科技的发展历程

1999年：兴森科技成立，开始从事印制电路样板快件制造。

2012年：启动封装基板建设项目，加强硬件方案的研发和设计。

2019年：增资并收购Exception PCB Solutions Limited公司的100%股权，扩大市场份额。

2020年：试运营宜兴硅谷电子科技有限公司全资子公司，进一步拓展业务领域。

2. 兴森科技的核心服务

兴森科技致力于为电子科技的持续创新提供硬件外包设计服务，成为世界一流的服务提供商。

他们以印制电路样板快件制造为核心，为客户提供最优最快的样板设计与制造服务。

3. 兴森科技的市场地位

作为国内规模最大的印制电路样板快件制造商，兴森科技在市场上占据重要地位。

他们多年来积累的经验和技术优势使其成为客户首选的合作伙伴。

4. 兴森科技的全资子公司

兴森科技的全资子公司宜兴硅谷电子科技有限公司于2020年正式试运行。

该子公司进一步加强了兴森科技在封装领域的能力，并开拓了新的业务机会。

5. 兴森科技的国际收购

兴森***收购了Exception PCB Solutions Limited公司的100%股权。

这一收购为兴森科技拓宽了国际市场，并提供了更多的业务合作机会。

6. 兴森科技的股票信息

股票简称：兴森科技

公司名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

公司英文名称：Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.

7. 兴森科技的员工工资待遇

根据近一年在各网站发布的公开薪酬数据，兴森科技的员工工资待遇为根据具体情况而定，仅供参考。

8. 兴森科技关联公司

兴森科技的关联公司包括广州兴森快捷电路科技有限公司和宜兴硅谷电子科技有限公司。

这些关联公司与兴森科技一起合作，共同推动业务的发展和创新。

9. 兴森科技的合作伙伴

兴森科技的合作伙伴包括国内外的电子科技企业，他们共同开展合作，共享资源，推动技术的进步。

10. 兴森科技的封装技术

晶元级CSP是一种由***三菱电机公司提出的封装形式，兴森科技在这方面有着丰富的经验和技术优势。

他们的封装技术能够有效提高芯片的信号品质，满足客户在电子科技领域的需求。

11. 兴森科技的发展愿景

兴森科技以电子科技的持续创新为目标，致力于成为世界一流的硬件外包设计服务提供商。

他们通过不断提高服务质量和技术水平，为客户提供优快的服务，促进整个行业的发展和进步。

兴森科技作为一家在印制电路样板快件制造领域占据重要地位的公司，致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的硬件外包设计服务。通过多年的发展和市场拓展，兴森科技逐渐成为深交所上市企业，并在国内外建立了多个关联公司和合作伙伴关系。他们的发展愿景是成为世界一流的硬件外包设计服务提供商，为客户提供优快的服务，并推动整个电子科技行业的发展。