海外芯片股一周动态
本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。
全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获中国批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。
另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。
财报与业绩
1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。
2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季合并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计今年前6月自结合并营收602.55亿元，年增22.52%。
市场与舆情
1. 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。
2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。
3. 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来疫情导致供应混乱、俄乌战争致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。
投资与扩产
1. Xperi公司通过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球最大的智能电视中间件独立供应商，使Xperi成为领先的独立媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货币化，包括激活TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。
2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
3. Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。
4. 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。
5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。
6. II-VI收购Coherent获中国批准 收购总价约70亿美元 ——6月30日，国家市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。
技术与业务
1. 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。
2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。
3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。
4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。
高管与人才
1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。
2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高 科技 产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。
3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。
4. Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张计划。（校对/Humphrey）
OPPO正式引入新思科技：手机安全体系再升级，系统安全性更高
随着 科技 的发展，智能手机在生活的各个方面都给我们带来了很大的便捷，不论是社交，出行，还是手机支付，都成了和我们生活息息相关的一部分。但与此同时，越来越多人也开始对手机有关个人隐私安全，以及消费理财等敏感权限的管理愈加担忧，害怕有一天自己的“小心思”被别人一览无余。
而且就目前来说，AI大数据早已渗透进我们日常生活的方方面面，用户的信息泄露焦虑以及隐私保护诉求也愈发强烈。正因如此，才更需要各大手机厂商在信息安全方面加大投入力度。近日，OPPO的安全部门宣布正式引入了新思 科技 BSIMM，计划通过该举措对软件开发全流程进行安全合规管理，并不断优化，增强软件工程系统安全性，助力业务发展。
大家是否对于新思 科技 感到陌生？不妨先来了解一下新思 科技 ，首先它作为连续五年被评为Gartner应用安全测试魔力象限的领导者，早在2008年起，新思 科技 就开始每年对不同企业的实际软件安全实践的定量数据进行分析，并汇总成为年度BSIMM报告，以此来帮助企业规划、执行、评估和完善其软件安全计划(SSI)。其中BSIMM主要是衡量软件安全的标尺，同时也可用作SSI路线图。
简单来说，就是可以通过新思 科技 提供的BSIMM报告确定自己的目标和行为，然后制定有效的SSI提升方案，并以此来提升OPPO软件开发安全体系的整体安全水平。另外在引入新思 科技 BSIMM后，OPPO也可以参考并对比业界内其他优秀的实践活动，从而更有针对性地改善自身软件安全成熟度，一举两得。
值得一提的是，OPPO自成立以来，其业务已遍布全球40多个国家和地区，其产品在全球已有超过3亿用户。与此同时OPPO也是给用户带来更具“安全感”的智能产品，现在OPPO旗下多款手机产品搭载了网络安全态势感知、网络攻击识别算法等创新技术，并且也开发了权限记录、隐私替身等保护隐私的功能。
不妨以OPPO Reno6 Pro+为例，该手机搭载的ColorOS 11.3系统加入了全新的隐私替身功能，在隐私替身功能开启后，当APP需要提供用户个人信息才能使用时，OPPO Reno6 Pro+会提供给APP一份空白信息，并不会暴露真实的个人信息，尽可能地杜绝个人真实信息被APP捕捉。
不仅如此，OPPO Reno6 Pro+还有一个非常好用的功能，那就是——权限管理：每当APP想要使用麦克风、相机、图片等权限时，都会向用户提出申请，并且我们还能够在权限使用中查看APP申请权限记录，这样就能有效防止APP后台截屏录音，保证个人隐私安全的同时，也更加完善了手机系统的安全防护功能。
面对如今数字化时代中的安全问题，手机厂商以及运营商无疑都需要在保证用户信息安全方面加强可靠性以及安全性，而国产手机厂商OPPO不仅通过引入新思 科技 BSIMM来增强软件工程系统安全性，而且还为旗下手机开发了一系列的信息安全防护功能，隐私替身、权限管理、私密保险箱等功能的层层加码，也体现了OPPO对用户个人隐私的高度重视，如果你也重视手机信息安全的话，OPPO手机不妨一试。
新思科技通过升级的Verification Continuum平台提升领先地位
-工具间新的原生集成实现高五倍的验证性能
亮点：
• Verdi的智能加载技术（通过VCS Unified Compile实现）带来快五倍的设计加载和追踪速度
• VC验证IP通过VCS统一约束求解器技术实现高两倍的仿真性能
• VC Formal测试平台分析器应用和Certitude的原生集成实现快10倍的测试平台质量评估和断言
• 全新VC加速验证IP，加上VCS和ZeBu的原生集成，可将仿真性能提高10至100倍
新思 科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日发布新版Verification Continuum ™ 平台，将各种验证工具进行新的原生集成，实现高达五倍的验证性能。Verification Continuum平台基于新思 科技 开发的高速引擎（包括Virtualizer ™ 虚拟原型、SpyGlass ® 静态验证、VC Formal ® 形式验证、VCS ® 软件仿真、ZeBu ® 硬件加速仿真、HAPS ® 原型、Verdi ® 调试和VC验证IP (VIP)）。日益增加的片上系统(SoC)复杂性和软件内容以及上市时间压力对高效验证平台的需求更加紧迫。Verification Continuum的全新增强型原生集成实现了所有验证引擎之间的性能提升，加快了复杂片上系统设计的上市。
Innovium工程设计副总裁Avinash Mani表示：“Innovium高度创新的生产就绪型TERALYNX ™ 数据中心以太网交换机芯片可实现每秒2兆兆比特至12.8兆兆比特的速度。为实现我们的远大目标，依托新思 科技 VCS的业界领先性能以及用于以太网和源代码测试套件的VC验证IP来加快我们市场领先的交换机产品的流片计划。”
天数智芯(Iluvatar)市场副总裁梁斌表示：“为了获得竞争优势，我们需要全方位解决方案来改善验证流程，并缩短高性能人工智能(AI)解决方案的上市时间。新思 科技 VC Formal控制和数据路径应用，加上VCS的原生编译和Verdi的统一调试，使我们能够在数分钟内发现无用代码，并在一天内检验复杂的128 x 128 MAC。”
新的原生集成
• 仿真和调试——新版Verdi提供通过VCS Unified Compile实现的智能加载技术，将Verdi设计加载速度提高五倍。此外，增强型原生多线程将文件写出带来的资源消耗降低50%；新的动态波形混叠技术使得FSDB文件大小缩小三倍。
• 静态验证、动态仿真和调试——SpyGlass和VCS Unified Compile的原生集成可实现DesignWare ® IP和加密IP设计的无缝读入，较之前的IP黑盒显著改善了易用性。此外，Verdi的Unified Debug接口与SpyGlass的集成使得整个验证流程在调试过程中提供一致的用户体验。
• 形式化验证和功能验证——新版VC Formal可通过增强型引擎优化和组合将性能提高两倍。VC Formal测试平台分析器应用和Certitude ® 功能验证系统的原生集成可实现快10倍的测试平台质量评估和断言。这可以通过一个智能故障注入（形式化属性验证）实现。
• 软件仿真和验证IP——VCS和VC验证IP的原生集成可使仿真性能速度提高两倍。这可以通过利用原生UVM技术和业界领先的约束求解器技术进行VCS和VC VIP之间的优化来实现。
• 加速VIP、软件仿真和硬件加速仿真——设计和测试平台的统一编译以及支持信号级和事务级通信无缝混合的低延迟接口，加上VCS、ZeBu和加速VIP的原生集成，使得仿真速度较以前只有仿真的时候提高10至100倍。
新思 科技 芯片验证事业部高级工程副总裁Ajay Singh表示：“新思 科技 Verification Continuum平台基于业界领先的软硬件验证工具，提供新的原生集成，让设计人员能够加速验证收敛。自推出该平台以来，新思 科技 在验证研发的大量投入兑现了我们致力于帮助用户缩短先进片上系统设计上市时间的承诺。”