控制板抄板的价格是多少？
通过计算，该PCB板上的焊点数量为40点，按照市场价，40PIN的单面板抄板价格应该为28元.打样10pcs为180元。这个只是说了单纯焊盘的例子，实际中要结合走线数量、丝印数量等综合报价。
PCB抄板价格根据不同板子和要求有一定差异，怎么算抄板费用可以参考下面的几个方面。PCB抄板价格计算。 板子的大小 PCB板面积大小，如果不规则的外形电路板的话，就是指的是最大的外形范围。
我这边是这样收费的“单面板抄板费1平方厘米5元，双面板1平方厘米是3元”字符层1元每平方厘米。不含打样费。50元启步。你如果乐意可以与我联系。
PCB抄板费用，行业内通用的报价办法是按照需要抄板的电路板上的管脚(PIN)数量、走线数量、丝印等并结合PCB板难易度进行计算的。PCB抄板费用一般要参考PCB板尺寸大小，PCB板层数，元器件密度和操作的难易程度。
ic封装载板的种类
COB(Chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。
DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
IC封装的分类是根据端口方向的不同，通常会分为单侧、双侧、四侧及矩阵式等4大类的，但还会有细分的类型。
电路板中的IC是什么?
IC就是半导体元件产品的统称，包括：1，集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)。2，二，三极管。3，特殊电子元件。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法：一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。
IC就是半导体元件产品的统称。包括：集成电路板(integrated circuit，缩写：IC)； 三极管；特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。
泛指所有的电子元器件 集成电路又称为IC，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
IC俗称芯片，指集成电路。IC是把很多基础器件给集成到一个极小的电路板上 ，这叫做集成电路 ，也就是芯片 。IC基本都会有一个行业性的型号 ，如L7805 这是一个电源芯片。
pcb板和IC板有什么区别?
PCB板是印制电路板，IC是集成电路板。说到PCB板，深圳的捷多邦是个不错的选择。
对于两者关系的理解：集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB板是集成电路（IC）的载体。
说通俗就是一个是IC(集成电路内部互连）设计，一个是PCB电路板设计；两种都可以用cadence公司软件，但两者不同。cadencespbXXX PCB设计，XXX版本号；cadenceICXXXIC设计，XXX版本号。
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。IC是说集成电路芯片，它是PCB板上的各个元器件。
ic指的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的最后步骤。pcb电路板设计的对象是宏观电路，即使用芯片搭建系统。
ic指的是什么呢?
1、IC其实是半导体元件产品的统称，它包括集成电路、二极管、三极管以及其它特殊电子元件。在广义上来讲，还涉及所有的电子元件，比如电阻、电容、电感等相关产品。
2、“IC”一般指IC芯片，即微型电子器件。它是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
3、IC就是半导体元件产品的统称，包括：集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)二，三极管。特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
FCBGA和ABF的区别
1、意思不同：CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。产品特点不同：CSP产品特点是体积小。BGA产品特点是高密度表面装配。名称不同：CSP的中文名称是CSP封装。
2、兼容性没有影响，FBGA要比BGA的封装好！这是一个时代，已经淘汰了！内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP这些都成为历史了.fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。
3、首先第一个区别在于概念：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。第二个区别在于封装技术方式：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。
4、概念区别 BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。封装技术方式区别 BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。
5、FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
6、基于FC-BGA 独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。